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allied环氧树脂AB胶EpoxyBond 110 通常用于将玻璃盖玻片粘合到小的或易碎的样品（例如 IC 器件），粘附多个样品以进行 TEM 堆叠，在封装之前进行预涂层以及填充 PCB 微孔以及其他安装应用。EpoxyBond 110 可以用刷子或滴管涂抹。它对许多不同类型的材料（包括金属，陶瓷，玻璃和大多数塑料）具有出色的附着力。
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