allied环氧树脂AB胶EpoxyBond 110 通常用于将玻璃盖玻片粘合到小的或易碎的样品（例如 IC 器件），粘附多个样品以进行 TEM 堆叠，在封装之前进行预涂层以及填充 PCB 微孔以及其他安装应用。EpoxyBond 110 可以用刷子或滴管涂抹。它对许多不同类型的材料（包括金属，陶瓷，玻璃和大多数塑料）具有出色的附着力。

allied环氧树脂AB胶

EpoxyBond 110 71-10000

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描述 EpoxyBond 110 是一种坚硬，快速固化的两组分环氧粘合 剂。由两部分组成的配方按 10：1 的体积比混合，并在 150°C（302°F）下五分钟内固化成无气泡。仅在加热时 才是反应性系统。一旦固化，它就可以抵抗大多数化学 蚀刻剂，并且在真空下不会脱气。EpoxyBond 110 的独特 功能是固化后出现的红色。为了获得最佳结果，请按颜 色而不是时间固化该环氧树脂。 

混合比例，按体积 

10：1（A 部分：B 部分） 

固化时间表 

（仅薄膜或厚膜，胶水温度）在 150°C 

（302°F）下 5 分钟 

在 120°C（248°F）下 10 分钟 

在 100°C（212°F）下 30 分钟 

物理性质（混合） 

适用期= 8 小时，在 24°C（75°F）时，粘度 = 350-550 cP（@ 100 RPM / 23°C） 

物理性质（固化） 

搭接剪切强度= 2440 psi（@ 23°C）

模切强度 ≥10 kg / 3400 psi（@ 23°C） 

抗张强度= 10,000 psi（@ 23°C）

抗弯强 度= 18,000 psi（@ 23°C）

存储模量=  322,000 psi（@ 23°C）

伸长率= 4.2（@  23°C） 

24 小时后的吸水率为 0.05％。

在 25°C（77°F）时 2 小时后吸水量为 0.1％。

在 100°C（212°F）下 

电性能（固化）介电强度= 450 V /  mil 

介电常数= 3.74（@ 1 kHz） 

体积电阻率≥2 x 1013Ohm-cm（@ 23°C）

功率因 数= 0.003（@ 1 kHz） 

耗散因数= 0.011（@ 1 kHz） 

热性能 

A 部分的闪点：204°C（400°F）

B 部 分的闪点：93°C（200°F） 

玻璃化温度（Tg）≥90°C（194°F）

热变形温度=  150°C（302°F）

降解温度（TGA）= 375°C（707°F） 

热膨胀系数（CTE）： 低于 Tg 的 CTE = 39 x 10-6 in / in  /°C 

高于 Tg 的 CTE = 175 x 10-6 in  / in /°C 

应用领域 EpoxyBond 110 通常用于将玻璃盖玻片粘合到小的或易碎 的样品（例如 IC 器件），粘附多个样品以进行 TEM 堆 叠，在封装之前进行预涂层以及填充 PCB 微孔以及其他安 装应用。EpoxyBond 110 可以用刷子或滴管涂抹。它对许 多不同类型的材料（包括金属，陶瓷，玻璃和大多数塑 料）具有出色的附着力。

说明（IC 盖滑技术）： 当 IC 不具有钝化层时，在横截面过程中发生倒圆或用于焊盘保护 时，建议使用此技术。 

1) 使用瓶子上提供的滴管，在混合杯中混合 10 滴 A 部分（树 脂）和 1 滴 B 部分（硬化剂）。用搅拌棒充分混合，直到液 体颜色均匀且没有条纹为止。 

2) 用搅拌棒将混合的 EpoxyBond 110 滴到玻璃盖玻片（＃ 72-20000）上，使其覆盖的面积略大于样品/模具的面积。 

3) 将管芯朝下放入电路板中，使管芯的横截面靠近玻璃盖滑片 的边缘。 

4) 将鳄鱼夹放在样品上，以挤压多余的环氧树脂，从而在样品 和盖玻片之间形成一层薄薄的粘合剂（这将很薄，可以在显 微镜下通过环氧树脂查看样品）。 

5) 在适当的温度下将夹紧的样品放入烤箱或加热板上。 

6) 环氧树脂固化后（外观为深砖红色），让其冷却（请勿急 冷）。从模具边缘研磨尖角和多余的玻璃。边缘也可以用划 刻刀刻痕然后折断。这将消除用于抛光的磨料膜的划痕。 

去除：可使用加热到 150°C（302°F）的环氧树脂溶解器（＃145- 50210）从样品中去除固化的 EpoxyBond 110。 有关详细信息，请查阅环氧溶解器说明。 

存放注意：不使用时，请保持容器密闭，并且不要存放在 48°C （120°F）以上的温度下。在室温下储存时，保质期为一（1）年。 不需要冷藏。