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金相冷镶嵌快速环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所,无须加热、无须加压、无须镶嵌机,直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具,对样品进行包埋镶嵌,双组分混合常温固化树脂,将调制好的液态树脂倒入模具,室温固化,适合批量制样,同时适合对温度或者压力敏感的样品材料,比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点:固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明
金属平均晶粒度标准评级挂图(GB/T6394-2017) 1 无孪晶晶粒 (浅腐蚀) 100倍 2 有孪晶晶粒(浅腐蚀) 100倍 3 有孪晶晶粒(深反差腐蚀) 75倍 4 钢中奥氏体晶粒 (渗碳法) 100倍