金相冷镶嵌低发热环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点：固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明

品质保障

金相冷镶嵌低发热环氧树脂

快速固化  透明度高  气泡少 耐酸碱

       随着现代金相分析方法在固体材料质量分析中的广泛应用，对于金相制样过程的控制与优化一直在不断进步。金相制样的镶嵌料也随着被测试材料技术的不断进步而发展的多种多样。金相镶嵌料是在金相检验过程中镶嵌步骤所使用的耗材。

      嘉兴信测科技金相冷镶嵌树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，比较常见的是双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，在室温实现树脂的固化。可根据需要自由配制剂量，在规定的时间内注入镶嵌模即可，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等，温度过高会导致它们软化或者物性变化，另外，低温回火会导致组织结构变化的金属材料样品也需要使用冷镶嵌。

根据不同的应用需求，上海普瑞赛斯拥有齐全的产品系列供用户选择

     全系列冷镶嵌树脂，满足了固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明的各种应用需求。

产品参数

名称：金相冷镶嵌亚克力树脂

颜色：全透明

型号：AR 02

规格：1000克粉末＋800ml液体

包含附件：Φ30冷镶嵌模1个＋塑料杯、搅拌棒（各40个）＋勺子1个

固化温度时间：25℃  15分钟

名称：金相冷镶嵌快速环氧树脂

颜色：黄色透明

型号：ER 02

规格：1000ml树脂＋500ml固化剂

包含附件：Φ30冷镶嵌模1个＋塑料杯、搅拌棒（各40个）＋勺子1个

固化温度时间：25℃  40分钟

名称：金相冷镶嵌低粘度环氧树脂

颜色：全透明

型号：ER 03

规格：1000ml树脂＋300ml液体

包含附件：Φ30冷镶嵌模1个＋塑料杯、搅拌棒（各40个）＋勺子1个

固化温度时间：25℃  3-4分钟

名称：金相冷镶嵌低发热环氧树脂

颜色：蓝色透明

型号：ER 04

规格：1000ml树脂＋300ml液体

包含附件：Φ30冷镶嵌模1个＋塑料杯、搅拌棒（各40个）＋勺子1个

固化温度时间：25℃  20-24小时

名称：金相冷镶嵌高透水晶王树脂

颜色：高透明

型号：PR 05

规格：1000ml树脂＋50ml固化剂

包含附件：Φ30冷镶嵌模1个＋塑料杯、搅拌棒（各40个）＋勺子1个

固化温度时间：25℃  30分钟

产品用途

      便于测试不规则及微小工件的硬度和观测金相组织结构、材料焊接熔深及金属流线等。使用行业：PCB/PCBA/BGA、电阻、电容，半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件分析、连接器、印刷电路板等传感器及组件材料。

产品功能

1、样品固定，目的是观测面方向的调整。

2、样品支撑，目的是在观测面打磨抛光时起到支撑作用。

3、标准化形状，目的是易于磨抛时夹持。

产品特点

      金相冷镶嵌树脂以丙烯酸、环氧、聚酯树脂为主要原料的金相切片树脂，在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等性能。

使用说明

1.树脂与固化剂比例(按不同规格有不同比例可咨询业务经理了解)

2.先将树脂倒入容器中

3.适量加入固化剂并用搅拌棒慢慢搅拌

(不想产生过多的气泡,可沿着杯壁慢慢转动，直到胶水与溶剂融合)

4.搅拌均匀后倒入制样模具中

5 待固化时间足够后取出切片样件即可。

推荐配套使用：

镶嵌脱模剂，适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模；

冷镶嵌模具，适合不规则样品定形

镶嵌用样品夹，适合将薄片、针状样品立起，镶嵌后横截面观测