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我公司针对金相试样材料和硬度的不同，研制出金刚石切割片。用于各种晶体、陶瓷、玻璃及合金、半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究。适用于国内外各种精密切割机；金刚石边元烧结切割片是由金刚石粉末和金属粉末混合后，通过热压烧结工艺与高强度锰钢基体结合为一体，在通过高精度研磨技术达到客户的厚度尺寸要求。保留了金刚石的锋利特点，又具有锰钢基体的强度和韧性。
金相树脂切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。可全面替代国外专业公司的同类产品。切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料，它们容许的线速度大，均超过60米/秒，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。
金相切割片系列产品，根据金相试样材质的不同，开发出与其相适应的专用于金相取样的切割片。各种规格配套齐全,适用于国内、外各种型号、规格的金相试样切割机。可全面替代国外专业公司的同类产品。切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料，它们容许的线速度大，均超过60米/秒，不易脆裂；切削锋利，切削热极小，样品热影响层浅，从而大限度地减少干扰、为金相制样的下一步提供了前提。
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