P-1金相试样抛光机在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕，而获得光亮的镜面，以便在显微镜下观察与测定金相组织。

一、产品概述：

P-1金相试样抛光机，在金相试样制备过程中，试样的抛光是一道主要工序。抛光的目的为了去除试样磨面上经细磨后遗留下来的细微磨痕，而获得光亮的镜面，以便在显微镜下观察与测定金相组织。可以用对经细磨后金相 试样抛光机的金相试样的抛光，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，能适应多种材料的抛光要求。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样抛光的设备。

二、单盘金相试样抛光机主要功能和特点：
1、壳体采用ABS一体成型，外观新颖，大气上档次
2、经济实惠，经久耐用

三、技术参数：

五、金相 试样抛光机的操作要点：

1.设备安装与调试：使用前，应先确保设备安装稳固，各部件连接可靠。然后进行调试，包括检查水源、电源是否正常，调整砂纸、抛光布的安装位置，确保设备能够正常运行。  
2.试样准备：在进行金相试样磨抛之前，应先根据材料类型和硬度选择合适的试样，通常采用切割、镶嵌等方法制备试样。试样的尺寸应符合要求，表面应平整、无损伤。  
3.粗磨：将试样放在下盘上，选择合适的砂纸（如240#、320#等），使砂纸紧贴试样表面，加入适量的水或研磨液，进行粗磨。粗磨的目的是去除试样表面的损伤层，使表面变得平整。  
4.中磨：将试样转到上盘，选择较细的砂纸（如400#、600#等），进行中磨。中磨的目的是进一步去除试样表面的损伤层，减小表面粗糙度。  
5.细磨：选择更细的砂纸（如800#、1000#等），进行细磨。细磨的目的是进一步减小试样表面的粗糙度，为抛光做好准备。  
6.抛光：将抛光布固定在上盘上，选择合适的抛光液，进行抛光。抛光的目的是使试样表面达到镜面效果，便于后续的金相观察和分析。  
7.清洗与干燥：抛光完成后，应将试样清洗干净，去除表面残留的抛光液和污垢。然后将试样干燥，以便于后续的金相观察和分析。  
8.金相观察与分析：将制备好的金相试样放在金相显微镜下进行观察和分析，了解金属材料的组织结构、缺陷等信息，为材料的研究和应用提供依据。