嘉兴信测科技金相热镶嵌导电树脂采用精细树脂为基础原料，以精选矿物或玻纤为填料，长时间热混炼后冷却造粒而制成。树脂在加热、加压情况下更易快速熔化，结合优异的流动性，使其迅速包覆填充样品，加速镶样进程。 同时具有安全可靠，不含有害物质，其使用、操作和储存过程对人体无不良影响。有良好的操作性能，能耐实验室常规酸蚀剂和清洗剂。

金相冷镶嵌料,金相冷镶嵌高透明水晶王树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。

金相冷镶嵌低发热环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点：固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明

金相冷镶嵌低粘度环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点：固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明

金相冷镶嵌快速环氧树脂适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，无须加热、无须加压、无须镶嵌机，直接把镶嵌样品放入硅胶或塑料模具，对样品进行包埋镶嵌，双组分混合常温固化树脂，将调制好的液态树脂倒入模具，室温固化，适合批量制样，同时适合对温度或者压力敏感的样品材料，比如电路线板、芯片、塑料橡胶等。特点：固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明

金相切割冷却液专为金相样品砂轮切割研发的产品。成分中不含矿物油、亚硝酸盐。适用于各种型号规格的金相切割机，浓缩液与水混合后具有较好的冷却润滑、清洁除菌、防腐保护,不伤害皮肤,可循环使用等功能。对于切割过程试样的保护好，提高样品表面光洁度，延长金相切割片寿命。